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  • 檢索結果:共2筆資料 檢索策略: "機械工程系".dept (精準) and ckeyword.raw="承壓比"


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    單晶矽與藍寶石晶圓化學機械平坦化之拋光墊有效壽命指標分析研究
    • /102/ 碩士
    • 研究生: 溫禪儒 指導教授: 陳炤彰
    • 自遠古時期的銅鏡、玉石、珠寶的研磨拋光到目前次奈米等級的半導體晶圓鏡面拋光,機械式拋光有其一定程度之極限,因此化學機械平坦化(Chemical Mechanical Planarization)是目…
    • 點閱:334下載:33

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    拋光墊修整磨合期對銅膜晶圓化學機械拋光影響研究
    • /102/ 碩士
    • 研究生: 陳鈺庭 指導教授: 陳炤彰
    • 化學機械平坦化(Chemical Mechanical Planarization, CMP)已成為積體電路製程之關鍵技術,其中拋光墊(Polishing Pad)在整個CMP製程中扮演相當重要的角…
    • 點閱:255下載:15
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